时间：2026-06-29 栏目: 其它 浏览量：8
招聘岗位
全职博士后
需求一：丁士进课题组
研究方向：
氧化物半导体薄膜与器件
电荷俘获型非易式性存储器
超大规模集成电路互连材料与工艺
高/超高电容密度片上电容器
原子层沉积新材料及应用
需求二：刘子玉课题组
研究方向：
三维异质异构集成技术的设计和工艺协同优化
多芯片系统集成的设计方法学
三维集成的片间互连--低应力低热阻多芯片键合技术
三维集成的片内互连--低应力纳米硅通孔(TSV)技术
三维集成的信号匹配--三维电容、三维电感等无源器件技术
三维集成的散热技术--片上散热和热收集技术
新方向：三维集成性能驱动的各种超材料、拟态材料;MEMS工艺等
背景：微电子学、材料学等。
博士后待遇：年薪40万左右，全额社保与公积金、餐饮补贴、通讯补贴、交通补贴、节日福利、生日福利、高温补贴等，出站之后可直接认定副高职称。
公司地址：鑫达路8号A4栋
文章来源：https://mp.weixin.qq.com/s/hrhfGJ0QmkfaiF6hb0jTHA